处理器/DSP-原理图资料下载-面包板社区

三星Exynos4212UsersManual

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三星Exynos4212用户手册

三星 Exynos4212 UsersManual
单片机低功耗设计实例合集

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c8051f单片机低功耗系统设计方法探讨.pdfMSP430系列超低功耗16位单片机原理与应用.pdfPHILIPS51LPC+系列单片机低功耗设计.pdfPHILPS76X单片机的低功耗设计方法.p

单片机低功耗设计设计实例
全志A63用户手册

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AllwinnerA63User_Manual.

Allwinner A63 User_Manual
STM32入门篇之通用定时器彻底研究

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新手教程，含11个例程，全面剖析TIMER

stm32 定时器
西门子S7-200可编程控制器系统手册

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西门子S7-200可编程控制器系统手册
DSP+ZYNQ评估板硬件设计手册

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时间：2022.12.29

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XQ6657Z35/45-EVM高速数据处理评估板（XQTyer评估板）由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TIDSPTMS320C6657和一片XilinxZYNQ-7000SoC处理器XC

DSPZYNQ 评估板硬件设计手册
RK3128 Hardware Design Guide V0.1

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RK3128HardwareDesignGuide

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Allwinner_R6_User_Manual_V1.0

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Allwinner_R6_User_Manual_V1.0,350页

Allwinner R6 User_Manual
STM32F407ZET6最小系统板的原理图和PCB

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时间：2022.09.30

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STM32F407ZET6最小系统板的原理图和PCB

STM32F407ZET6 最小系统原理图 pcb
BMS-基于AD7280A的锂电池管理系统（含PCB、BOM）

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时间：2024.07.29

上传者：weixianghui

BMS-基于AD7280A的锂电池管理系统（含PCB、BOM）

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STM32L475xx Datasheet.pdf

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时间：2021.09.16

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FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间，嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理，包括快速读懂数据手册，搜集了部分数据手

STM32L475xx Datasheetpdf
KL4N35 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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上传者：晶台光耦

KL4N35系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4N35 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N36 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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上传者：晶台光耦

KL4N36系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4N36 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N37 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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上传者：晶台光耦

KL4N37系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4n37 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N38 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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上传者：晶台光耦

KL4N38系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4N38 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N25 DIP6晶体管光耦产品规格书

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上传者：晶台光耦

KL4N25由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N2X系列:4N25、4N26、

4N25 DIP6 晶体管光耦产品规格书
CA-IS3720HS规格书

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时间：2022.01.13

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CAIS3720HS 规格书

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